電子元器件過程回流焊用美國AII微量氧分析儀GPR-1900

電子元器件和電子產(chan) 品覆蓋了三個(ge) 主要領域：

集成電路芯片封裝，印刷電路板(PCB)組裝和無源器件。我們(men) 為(wei) 您的整個(ge) 生產(chan) 過程的氣體(ti) 提供分析解決(jue) 方案。

小型化及更加綠色的產(chan) 品要求我們(men) 的用戶改進焊接工藝和表麵貼裝技術(SMT)。用我們(men) 的微量氧分析儀(yi) 解決(jue) 方案，您可以評價(jia) 氮氣在您的工藝流程中產(chan) 生的正麵作用，焊接是否得到了以及什麽(me) 是的氣氛。

微量氧分析儀(yi) 為(wei) 您提供：

氮氣中的和空氣中的回流焊接的基本技術數據比較

通過定期優(you) 化輕鬆控製回流爐的氣氛

創建您自己的數據中心

用於(yu) 波峰焊的氮氣惰性

波峰焊工藝過程同樣可以受益於(yu) 氮氣的應用，而AII微量氧分析儀(yi) 是專(zhuan) 門用於(yu) 回流焊氮氣氛氧含量分析和測量。

AII微量氧分析儀(yi) GPR-1900為(wei) 您提供：

平均高減少焊渣產(chan) 生80%

高可節省焊劑50%

改進焊接工藝，焊接

較低的氮氣消耗量大約14Nm/小時

較低的維護費用

請進行經濟性分析

原理：Galvanic電化學燃料電池傳(chuan) 感器。

量程：GPR-1900：0 ~ 10/100/1000ppm，1% /25% O2。

GPR-2900：0 ~ 1/5%10/25% O2。

度：量程的1%（在常溫，常壓下）。

分辨率：量程的0.1%。

不傳(chuan) 感器壽命：24個(ge) 月。

線性度：R平方值0.995。

校準氣：建議采用80%FS O2 in N2標準氣。

響應時間：10秒達到90%。

回複時間：60分鍾從(cong) 空氣（60秒）到10ppm。

操作條件

應用領域：半導體(ti) ，空分，特氣行業(ye) 。

測量介質：H2、He、惰性氣體(ti) 、混合氣體(ti) 和含CO2等的酸性氣體(ti) （訂購時說明）。

接口：進出氣口采用1/8卡套接頭。

壓力：5 ~ 30psig。

溫度：-10 ~ +45℃。

流量：0.5 ~ 5升/分鍾，：1升/分鍾。

電器特征

認證：ISO9001，CE認證。

顯示：大屏幕LCD顯示，可實時顯示樣氣壓力和溫度。

控製鍵：按鍵，可方便地選擇量程、校準、報警和係統設置功能。

報警：兩(liang) 路繼電器報警輸出，電源失敗報警輸出，傳(chuan) 感器失敗報警輸出。

補償(chang) ：自動壓力和溫度補償(chang) 功能。

模擬輸出：0 ~ 1V或隔離的4 ~ 20mA模擬輸出。

電源：220 V AC@50Hz。

選件

測量含CO2等的酸性氣體(ti) 。

帶四通閥的快速吹掃旁路係統，19支架安裝，帶流量控製閥和流量計。

物理特征

封裝：氧化鋁材質，麵板安裝。

體(ti) 積：7 (寬) x 4（高<span>）x 4.5（深）。

重量：約1Kg。